发明名称 于不导电基材上形成导电图案的方法
摘要
申请公布号 TWI500214 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW101144965 申请日期 2012.11.30
申请人 钻德科技股份有限公司;谢公仁;江衍坤 发明人 江衍坤;谢公仁
分类号 H01Q1/38 主分类号 H01Q1/38
代理机构 代理人 严国杰 台北市大同区承德路1段70之1号6楼
主权项 一种于不导电基材上形成导电图案的方法,该方法系对一不导电基材进行下列处理:对该不导电基材上之至少一局部区域,进行表面处理,以使其表面形成复数孔洞,各该孔洞之口径及深度系介于0.02μm~40μm间;令该不导电基材之该局部区域接触一界面活性剂混合溶液,以使该界面活性剂溶液中之胶体粒子载体及其所携带之活性离子能稳固地嵌卡于各该孔洞中;令该不导电基材之该局部区域接触一还原剂溶液,以令各该胶体粒子所携带之活性离子被还原为活性原子,并稳固地沉积于各该孔洞中,而能于该局部区域形成一活化层;及令该不导电基材之该局部区域接触一无电镀金属镀液,以令该无电镀金属镀液中的金属离子,能在该活化层上上析出,并形成一导电图案。
地址 新北市汐止区大同路3段222号2楼之1