| 主权项 |
一种无线天线模组之制造方法，包含以下步骤：第1射出成型模具准备步骤，准备用以形成成型时之表面侧之第1射出成型模具；顶板配置步骤，将构成成型时之表面之一部分之顶板配置于前述第1射出成型模具之内面；第1导电层设置步骤，于前述顶板上设置第1导电层；第2射出成型模具准备步骤，准备与前述第1射出成型模具组合而成为一对、并于与前述顶板呈相对向之处具有可插通压接销之贯通孔的第2射出成型模具；压接销插通步骤，将压接销插通于前述第2射出成型模具之前述贯通孔，并使其与设于前述第1射出成型模具内面之前述顶板呈相对向；导通端子配置步骤，于前述第2射出成型模具在与前述顶板呈相对向之位置，将导通端子配置于前述压接销之附近；第2导电层设置步骤，于前述压接销及前述导通端子之与前述顶板呈相对向之面设置第2导电层；第1射出成型模具与第2射出成型模具组合步骤，组合前述第1射出成型模具与前述第2射出成型模具，以将设于前述第2射出成型模具侧之前述压接销及前述导通端子之面的前述第2导电层压接至前述第1射出成型模具侧之前述顶板上之前述第1导电层；
树脂填充步骤，一面使前述压接销缓缓向后退，一面于前述第1射出成型模具与前述第2射出成型模具间之空洞部填充树脂并使其硬化；及天线模组取出步骤，移除前述第1射出成型模具及前述第2射出成型模具，并将于树脂制之筐体表面侧依序设置前述顶板与前述第1导电层，且于背面侧设有与前述第1导电层电性连接之导通端子的天线模组取出。
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