半导体元件搭载用基板及其制造方法

主权项

一种半导体元件搭载用基板，仅于金属板之两面形成有既定形状之电镀层，该半导体元件搭载用基板包含保护电镀层，该保护电镀层系在形成于该金属板之表面的凹部内，以比该凹部之深度更薄的厚度形成，并且于该金属板之两面中未搭载半导体元件之一面仅形成有该保护电镀层。