发明名称 电镀用预处理剂,电镀用预处理方法,以及电镀方法
摘要
申请公布号 TWI499696 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW100106819 申请日期 2011.03.01
申请人 上村工业股份有限公司 发明人 内海雅之;大村直之;冈町也
分类号 C25D5/34;C09K3/00 主分类号 C25D5/34
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种电镀用预处理剂,包含含有下列者之水溶液:(A)至少一种抗吸附剂,选自三唑化合物、吡唑化合物和咪唑化合物;和(B)氯离子;和(C)非离子界面活性剂;其中以该水溶液为基准计,组份(A)之浓度为0.01至200克/升,组份(B)之浓度为001至200克/升,及组份(C)之浓度为0.1至200克/升。
地址 日本
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