发明名称 模片之表面处理方法及装置以及图案形成方法
摘要
申请公布号 TWI500071 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW100104479 申请日期 2011.02.10
申请人 东芝股份有限公司 发明人 河村嘉久;小林克稔;伊藤信一;林秀和;富田宽
分类号 H01L21/027;H01L21/306 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种表面处理方法,其系于将胺管理至数ppb水准之环境下,对包含具有凹凸之图案面之模片表面进行处理者,且包括:对上述模片之表面进行氢氧化或者使水吸附于上述表面,而使上述表面分布OH基之步骤;以及于上述分布有OH基之模片表面结合偶合剂之步骤。
地址 日本
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