发明名称 晶圆之倒角装置
摘要
申请公布号 TWI499482 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW100115556 申请日期 2011.05.04
申请人 大都电子股份有限公司 发明人 片山一郎
分类号 B24B9/06;H01L21/304 主分类号 B24B9/06
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项 一种晶圆之倒角装置,具有:复数个加工台,分别载置1片晶圆;复数个磨石,具有分别与用来对分别载置于上述复数个加工台之晶圆的周缘部进行倒角加工之复数种类的加工工序对应之互相不同的加工特性;以及磨石移动手段,使具有分别与上述复数种类的加工工序对应之互相不同的加工特性之上述复数个各磨石分别独立地在上述复数个加工台间移动,且藉由重复进行下述动作,来使具有互相不同加工特性之复数个磨石在复数个加工台间依序移动,并同时并行地对分别载置于各加工台之复数个晶圆进行倒角加工:在一个磨石对载置于一个加工台之晶圆进行加工之期间,具有与该磨石不同之加工特性之别的一个磨石系对载置于别的加工台之别的晶圆进行加工,并且,加工特性互相不同之复数个磨石系于复数个加工台依序独立地移动并依序对分别载置于各加工台之晶圆进行加工之动作。
地址 日本