处理半导体封装体之系统

主权项

一种用于处理半导体封装体之系统，包含：一装载器，其装载待处理之一基材；一夹盘台单元，其安装待处理之该基材，将该基材沿着一第一转移构件转移入一处理区，且将经处理基材转移出该处理区；一雷射单元，其系配置于该处理区中并在该基材上进行雷射钻制处理；一清理单元，其移除附接至该经处理基材之污染物；一乾燥单元，其移除经清理基材的水份；一卸载器，其卸载该经处理且经清理基材；及一拣取器单元，其在该基材于该装载器、该夹盘台单元、该清理单元及该卸载器之间移动时，拣取且转移该基材。