发明名称 软性元件的取出方法及基板之间的分离方法
摘要
申请公布号 TWI500077 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW101144821 申请日期 2012.11.29
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 施秉彞;陈光荣;彭依濠;黄重颍;叶树棠;陈光中
分类号 H01L21/30 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种软性元件的取出方法,包括:提供一第一载板,该第一载板之一第一表面具有一第一离型区域,且一第一软性基板接附于该第一离型区域上;提供一第二载板,该第二载板之一第一表面具有一第二离型区域,且一第二软性基板及至少一软性元件依序接附于该第二离型区域上;将该第一载板与该第二载板接合,其中该第一载板之该第一表面面对该第二载板之该第一表面,且该第一软性基板、该第二软性基板及该软性元件位于该第一载板与该第二载板之间;以及进行一第一取出步骤,使得该第一载板与该第一软性基板分离,其中该第一取出步骤至少包括将一流体充入该第一载板与该第一载板之下方层之间的空间,使该空间呈现正压。
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号