发明名称 雷射切割用辅助薄片
摘要
申请公布号 TWI499469 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW100144657 申请日期 2011.12.05
申请人 木本股份有限公司 发明人 丸山光则;阿部信行
分类号 B23K26/38;H01L21/304 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种雷射切割用辅助薄片,其系包含基材、及在前述基材的单面所具有的接着层的雷射切割用辅助薄片,其特征为:前述基材系由聚烯烃薄膜所构成,300~400nm的波长领域中的全光线透射率为50%以上,300~400nm的波长领域中的雾度为70%以上。
地址 日本