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经营范围
发明名称
雷射切割用辅助薄片
摘要
申请公布号
TWI499469
申请公布日期
2015.09.11
申请号
TW100144657
申请日期
2011.12.05
申请人
木本股份有限公司
发明人
丸山光则;阿部信行
分类号
B23K26/38;H01L21/304
主分类号
B23K26/38
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
一种雷射切割用辅助薄片,其系包含基材、及在前述基材的单面所具有的接着层的雷射切割用辅助薄片,其特征为:前述基材系由聚烯烃薄膜所构成,300~400nm的波长领域中的全光线透射率为50%以上,300~400nm的波长领域中的雾度为70%以上。
地址
日本
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