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经营范围
发明名称
多层配线板
摘要
申请公布号
TWI500361
申请公布日期
2015.09.11
申请号
TW100110418
申请日期
2011.03.25
申请人
日本特殊陶业股份有限公司
发明人
肥田敏德;肥后一咏;佐藤裕纪
分类号
H05K1/02
主分类号
H05K1/02
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
一种多层配线板,包含形成有二相对主表面的板体,并包括第一树脂绝缘层、层压至该第一树脂绝缘层的第二树脂绝缘层、以及以该配线型样(pattern)的第一表面紧接于该第一树脂绝缘层且该配线型样之第二表面紧接于该第二树脂绝缘层的方式配置在该第一及该第二树脂绝缘层之间的配线型样,该布线型样在该板体的平面方向上延伸并嵌入在该第一及第二树脂绝缘层中,其中该配线型样具有铜镀层及形成在该铜镀层及该第一树脂绝缘层之间的锡层。
地址
日本
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