| 摘要 |
本発明の実施形態は、基板及びカーボンナノワイヤを含む熱界面パッドを提供し、基板は第一表面と、第一表面の反対側の第二表面とを有し、カーボンナノワイヤは基板の第一表面及び第二表面の両方に配置され、カーボンナノワイヤは、アレイ状に配置される。基板がフレキシブル複合金属フィルムを含むか、又は基板の物質がフレキシブルグラファイト及びはんだ合金の少なくとも一方を含み、フレキシブル複合金属フィルムは、ニッケル、銀又は金で表面がコーティングされたフレキシブル金属フィルムである。熱界面物質は、高い熱伝導率を有し、付着及び貼り付け可能であり、工業的製造及び使用が簡単である。更に、本発明の実施形態は、熱界面物質の製造方法を提供し、大生産量、低コスト、製品品質の簡単な制御を特徴としている。更に、本発明の実施形態は、放熱システムを提供する。 |
