ピラーオンパッド相互接続構造、半導体ダイスおよび当該相互接続構造を含むダイアセンブリ、ならびに関連する方法

摘要

半導体ダイスのための相互接続構造の作製方法は、導電性要素のピラー直径全体上の活性表面上の接着パッドと接触させて導電性要素を形成することと、その後、フォトレジストを含む光画成可能材料を活性表面および導電性要素上に塗布することとを含む。導電性要素のうち少なくとも上部を被覆する光画成可能材料を除去するように、ポリイミド材料を選択的に露光および現像させる。半導体ダイスおよび半導体ダイアセンブリも開示される。【選択図】図４Ｃ