| 摘要 |
【課題】モノリシック集積回路（ＩＣ）チップは、複数のトランジスタを有するモノリシックＩＣチップであって、基板と、基板の上の第１のトランジスタと、第１のトランジスタとともに基板の上に集積して形成された第２のトランジスタであって、第２のトランジスタは、第１のトランジスタと異なる構造を有する第２のトランジスタと、を備え、第１のトランジスタは、第１の材料系を含み、第２のトランジスタは、第１の材料系とは異なる第２の材料系を含む。【解決手段】モノリシックＩＣチップは、第１のトランジスタ及び第２のトランジスタとともに基板の上に集積して形成された第３のトランジスタを更に備えることができる。第１のトランジスタは、ガリウムナイトライド（ＧａＮ）を含むことができ、第２のトランジスタ及び第３のトランジスタは、シリコンカーバイトを含むことができる。【選択図】図３ |
