| 发明名称 | 碳化硅承载体 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭露一种碳化硅承载体，适用于一高温烧结炉中，该碳化硅承载体包含：一附加电路板，其中，该附加电路板的制成材料为碳化硅；及至少一披覆层，一体成型于附加电路板上，其中，披覆层的制成材料相异于附加电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN204630389U | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201520310720.8 | 申请日期 | 2015.05.14 |
| 申请人 | 凯乐士股份有限公司 | 发明人 | 林博文 |
| 分类号 | F27D5/00(2006.01)I | 主分类号 | F27D5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人 | 黄超;周春发 |
| 主权项 | 一种碳化硅承载体，适用于一高温烧结炉中，其特征在于，该碳化硅承载体包含：一附加电路板，其中该附加电路板的制成材料为碳化硅；及至少一披覆层，一体成型于该附加电路板上，其中，该披覆层的制成材料相异于该附加电路板。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市杨梅区高山里高青路22巷20号 | ||