集成电路制造方法及半导体集成电路

摘要

在半导体集成电路的制造方法的布局设计中，在包含功能模块和IO模块(外部端子I/F电路)的电路的平面布置确定后，在判断出外部端子和与外部端子对应的IO模块的布线距离延长的情况下，将对应的IO模块重新配置在IO端子的附近而缓和外部IO模块和外部端子间的布线限制，并且，在将数据传送电路和外部IO模块连接起来的总线(或共用总线)间插入与总线的布线长度相应的定时调整装置。

主权项

一种集成电路制造方法，包括：布局设计步骤，制作用于集成电路的制造的掩模图案；以及制作步骤，使用所述掩模图案，在半导体材料上制作所述集成电路；该集成电路制造方法的特征在于，所述布局设计步骤包括：第1步骤，决定功能模块的配置；第2步骤，决定用于连接所述集成电路和外部设备的多个外部IO端子的配置；第3步骤，根据所述第2步骤中决定的各外部IO端子的配置，决定与所述外部IO端子的某个连接的至少一个IO模块的配置；以及第4步骤，决定在所述功能模块和所述IO模块之间连接的总线的配置、以及与该总线的布线长度相应的级数的、进行在所述总线上流过的信号的定时调整的定时调整电路的配置，将所述定时调整电路配置在所述总线上。