| 发明名称 | 一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台 | ||
| 摘要 | 本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，该承片台分为相对可拆装的内层承片台及外层承片台，待加工的晶圆放置在内层承片台或外层承片台上，利用伯努利原理被夹持。本发明的承片台分为螺纹连接的内外两层，通过旋入和旋出内层承片台，实现了在一个承片台上对不同尺寸晶圆的有效夹持，很大程度上解决了伯努利承片台对不同尺寸晶圆的兼容问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103199049B | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201210001046.6 | 申请日期 | 2012.01.04 |
| 申请人 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 发明人 | 谷德君 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人 | 白振宇 |
| 主权项 | 一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，其特征在于：该承片台分为相对可拆装的内层承片台(3)及外层承片台(4)，待加工的晶圆(1)放置在内层承片台(3)或外层承片台(4)上，利用伯努利原理被夹持；所述内层承片台(3)及外层承片台(4)上分别设有通气管路，内层承片台(3)处于旋入外层承片台(4)的状态、内层承片台(3)上的通气管路与外层承片台(4)上的通气管路相通，所述晶圆(1)放置在内层承片台(3)的上方；压缩气体由所述外层承片台(4)上开设的进气口(7)进入，依次通过外层承片台(4)上的通气管路、内层承片台(3)上的通气管路，由所述内层承片台(3)上开设的出气口(8)喷出至所述晶圆(1)的下方；所述内层承片台(3)由外层承片台(4)旋出，晶圆(1)放置在外层承片台(4)的上方；所述外层承片台(4)上开有通气管路，压缩气体通过该通气管路，喷出至所述晶圆(1)的下方。 | ||
| 地址 | 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号 | ||