制造半导体器件的方法

摘要

本发明涉及制造半导体器件的方法，其一个实施方式包括：在载体上配置晶片，该晶片包括单独的芯片；将单独的芯片结合到支撑晶片上并去除载体。

主权项

一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：在载体上配置晶片，所述晶片包括单独的芯片；将所述单独的芯片结合到支撑晶片；以及去除所述载体，其中，所述单独的芯片通过间隔体彼此隔开，并且其中，在所述载体上配置所述晶片包括在所述载体上经由胶带放置所述晶片，并且，去除所述载体包括通过热能或光能处理所述胶带以彼此不同地改变所述胶带的在芯片接触区域的粘附性与在间隔体接触区的粘附性。