一种台阶槽电路板及其加工方法

摘要

本发明公开了一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板时存在的上述多种问题。所述方法包括：在第一层压板的第一面加工第一盲孔并金属化，第一盲孔的底部抵达或深入第一层压板内金属块的第一面；在第一内层板的第一面的台阶槽区域设置垫片，并压合第二层压板；在第一层压板的第二面加工M个第二盲孔并金属化，所述M个第二盲孔和M个第一盲孔以及M个金属块的位置一一对应，且第二盲孔的底部抵达或深入所对应的金属块的第二面；在第二层压板的台阶槽区域开槽并取出垫片，形成台阶槽；将M个第一盲孔和M个第二盲孔之间的M个金属块钻穿，形成M个金属化通孔。

主权项

一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：提供第一层压板，所述第一层压板的内层埋设有M个金属块，M为大于或等于1的正整数；在所述第一层压板的第一面加工M个第一盲孔并将所述M个第一盲孔金属化，所述M个第一盲孔和所述M个金属块的位置一一对应，且所述第一盲孔的底部抵达或深入所对应的金属块的第一面；在所述第一内层板的第一面的台阶槽区域设置垫片，并压合第二层压板，所述M个第一盲孔位于所述台阶槽区域；在所述第一层压板的第二面加工M个第二盲孔并将所述M个第二盲孔金属化，所述M个第二盲孔和所述M个第一盲孔以及所述M个金属块的位置一一对应，且所述第二盲孔的底部抵达或深入所对应的金属块的第二面；在所述第二层压板的台阶槽区域开槽并取出所述垫片，形成台阶槽；将所述M个第一盲孔和所述M个第二盲孔之间的所述M个金属块钻穿，形成M个金属化通孔。