| 发明名称 | 半导体开关装置驱动设备 | ||
| 摘要 | 一种半导体开关装置驱动设备，包括：半导体开关装置，所述半导体开关装置包括控制端子；驱动部分，所述驱动部分向所述半导体开关装置的所述控制端子供应驱动电流，配置所述驱动部分，使得通过增加所述驱动电流的大小来缩短所述半导体开关装置导通之前所过去的导通时间；控制部分，所述控制部分通过允许或不允许从所述驱动部分向所述控制端子供应所述驱动电流来控制所述半导体开关装置的开关状态；以及，温度检测部分，所述温度检测部分检测所述半导体开关装置的装置温度和所述半导体开关装置的环境温度之一，其中所述驱动部分根据所述温度检测部分检测的所述装置温度和所述环境温度之一来改变供应给所述控制端子的所述驱动电流的大小。 | ||
| 申请公布号 | CN104901663A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201510294357.X | 申请日期 | 2012.03.23 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 尾势朋久;滨中义行;千田康隆;三浦亮太郎;山本宪司 |
| 分类号 | H03K17/082(2006.01)I;H03K17/14(2006.01)I | 主分类号 | H03K17/082(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 王英;刘炳胜 |
| 主权项 | 一种半导体开关装置驱动设备，包括：半导体开关装置(110)，所述半导体开关装置(110)包括控制端子(111)；驱动部分(140)，所述驱动部分(140)向所述半导体开关装置(110)的所述控制端子(111)供应驱动电流，配置所述驱动部分(140)，使得通过增加所述驱动电流的大小来缩短所述半导体开关装置(110)导通之前所过去的导通时间；控制部分(142a，142b，142c)，所述控制部分(142a，142b，142c)通过允许或不允许从所述驱动部分(140)向所述控制端子(111)供应所述驱动电流来控制所述半导体开关装置(110)的开关状态；以及温度检测部分(120，121)，所述温度检测部分(120，121)检测所述半导体开关装置(110)的装置温度和所述半导体开关装置(110)的环境温度之一，其中所述驱动部分(140)根据所述温度检测部分(120，121)检测的所述装置温度和所述环境温度之一来改变供应给所述控制端子(111)的所述驱动电流的大小。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||