发明名称 |
基板升降销及基板处理装置 |
摘要 |
本发明涉及在基板支架的上部安放基板的升降销。基板升降销,升降销使基板安放到基板支架的上部并位于基板支架内部时,通过弹性支撑而使升降销的上部面与基板的下部面密贴。据此,使基板支架的热量通过升降销有效传递到升降销上部的基板,使基板维持均匀的温度防止膜质异常及斑纹的产生。 |
申请公布号 |
CN104900571A |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
申请号 |
CN201410799899.8 |
申请日期 |
2014.12.19 |
申请人 |
沈境植 |
发明人 |
沈境植 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 |
代理人 |
郑青松 |
主权项 |
一种基板升降销,作为被插入垂直的贯通口(1b)而以上下相对运动并支撑基板(2)的升降销,其中所述贯通口比形成于基板支架(1)上部面的支撑槽(1a)的底面更狭窄,所述升降销,包括:主体部(10),被插入所述贯通口(1b),当基板支架(1)上升时,被所述支撑槽(1a)钩住而下降受限;销部(20),上下运动地结合到所述主体部(10),而支撑所述基板(2)的下部面;及弹性部(30),在所述基板(2)安放到所述基板支架(1)上部面的状态下,施加弹性力而使所述销部(20)的上部面与所述基板(2)下部面密贴。 |
地址 |
韩国京畿道 |