嵌埋电容组件的封装基板及其制法

摘要

一种嵌埋电容组件的封装基板及其制法，该封装基板包括：具有芯层、开口及线路层的本体、置于该开口中的第一电容组件；形成于该第一电容组件上的结合层、置于该结合层上的第二电容组件、以及设于该本体及该开口上以覆盖该第一及第二电容组件的介电层。借由结合层将第一及第二电容组件堆栈于本体的开口中，使单一层的芯层中嵌埋两层的电容组件，以达到多功能的需求。

主权项

一种嵌埋电容组件的封装基板，其包括：本体，其包含单一芯层、贯穿该单一芯层的开口及形成于该单一芯层表面上的线路层；第一电容组件，其置于该开口中，且该第一电容组件的相对两端具有第一电极垫；结合层，其形成于该开口中的第一电容组件上；第二电容组件，其置于该结合层上，与该第一电容组件收纳于该开口中，且该第二电容组件的相对两端具有第二电极垫；以及介电层，其设于该本体及该开口上，以覆盖该第一电容组件及第二电容组件。