发明名称 |
半导体发光元件 |
摘要 |
本发明提供一种半导体发光元件,具备:基板(10);形成在基板上的第一包覆层(11);形成在第一包覆层上的第一引导层(12);形成在第一引导层上的活性层(13);形成在活性层上的第二引导层(14);形成在第二引导层上的接触层(16);形成在接触层上的由导电性金属氧化物构成的包覆电极(22);和与包覆电极电连接的焊盘电极(23),该半导体发光元件具有包含接触层的台面型构造(20)。包覆电极的宽度比台面型构造的宽度大。包覆电极覆盖台面型构造的上表面以及侧面并且与接触层电连接。 |
申请公布号 |
CN103477513B |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
申请号 |
CN201380000426.0 |
申请日期 |
2013.02.07 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
大野启 |
分类号 |
H01S5/042(2006.01)I;H01S5/22(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/042(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
樊建中 |
主权项 |
一种半导体发光元件,具备:基板;第一包覆层,其形成在所述基板上;第一引导层,其形成在所述第一包覆层上;活性层,其形成在所述第一引导层上;第二引导层,其形成在所述活性层上;接触层,其形成在所述第二引导层的上方;包覆电极,其形成在所述接触层上,由导电性金属氧化物构成;和焊盘电极,其与所述包覆电极电连接,所述半导体发光元件具有包含所述接触层的条状的台面型构造,所述包覆电极的宽度比所述台面型构造的宽度大,所述包覆电极覆盖所述台面型构造的上表面以及侧面,并且与所述接触层电连接。 |
地址 |
日本大阪府 |