| 发明名称 | 一种手机屏蔽用银浆料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种手机屏蔽用银浆料及其制备方法，导电银浆料包括以下组分及重量百分比含量：金属银粉45-54、高分子树脂7-9、附着力促进剂0.2-0.4、增稠剂0.5-2.0、溶剂37-45，通过配制载体、配制银浆并进行生产完成银浆料的生产制备。与现有技术相比，本发明可以在80度30分钟完全固化的银浆产品，并且固化后的电阻值小于1欧姆，不但满足的屏蔽材料的耐温要求，同时也满足了屏蔽所需的电阻要求。 | ||
| 申请公布号 | CN103165215B | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201110418652.3 | 申请日期 | 2011.12.14 |
| 申请人 | 上海宝银电子材料有限公司 | 发明人 | 江海涵;朱庆明;何利娜 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 叶敏华 |
| 主权项 | 一种手机屏蔽用银浆料，其特征在于，该手机屏蔽用银浆料包括以下组分及重量百分比含量：<img file="FDA0000722552890000011.GIF" wi="789" he="473" />所述的高分子树脂为氯醋共聚物。 | ||
| 地址 | 201800 上海市嘉定区嘉罗公路1719号22幢 | ||