基板接合系统及接合系统设计的修改方法

摘要

本发明提供了接合晶片至具有面向基板或载具的薄板的表面轮廓为可就由借由重新塑形、高度调整器、增加垫片、或借由区域温度控制而得到修改的基板接合系统及接合系统设计的修改方法。该基板接合系统包括：上部构件，其中该上部构件包括上部本体和上部薄板；以及下部构件，其中该下部构件包括：下部薄板、下部本体和用于该下部本体的一支撑结构。如此薄板的经修改的表面轮廓补偿了可能造成经接合的基板的不平坦度的影响。

主权项

一种基板接合系统，包括：上部构件，其中该上部构件包括：上部主体，具有多个上部加热元件；以及上部薄板，位于该上部主体之下；以及下部构件，其中该下部构件包括：下部薄板，面对该上部薄板，其中该下部薄板于接合工艺中支撑基板；下部主体，具有多个下部加热元件，位于该下部薄板之下；以及用于该下部主体的支撑结构，其中于该支撑结构与该下部薄板之间设置有至少一垫片，以于基板结合于载具后改善该基板的表面平坦度，且其中于所述多个下部加热元件未操作时，用于接触该基板或该载具的该下部薄板的一最外侧表面的中间部高于两边。