发明名称 防电磁泄漏一体机外壳
摘要 本发明公开了一种防电磁泄漏一体机外壳,属防电磁泄漏一体计算机领域。其包括:前面板和后壳,所述前面板设置有凹槽,所述后壳的一端为插刀形状,所述后壳的一端插入所述凹槽;所述凹槽上设置有凹槽通孔,所述后壳的一端上设置有后壳通孔,前面板和后壳通过所述凹槽通孔和所述后壳通孔螺丝固定;在所述前面板的一侧设置有导电簧片,所述后壳的一端侧压在所述导电簧片上。通过本发明的设计,能够提升系统屏蔽效能可靠性和提高产品美观性;解决一体机结构设计中存在装配结构复杂、前面板边框较宽、影响外观等问题,减轻了重量;使模具易加工和装配结构简单,保持产品生产一致性。
申请公布号 CN102711399B 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201210225180.4 申请日期 2012.06.29
申请人 安方高科电磁安全技术(北京)有限公司 发明人 张伟;于天荣;郭林
分类号 H05K5/00(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I 主分类号 H05K5/00(2006.01)I
代理机构 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人 黄锦阳;伊美年
主权项 一种防电磁泄漏一体机外壳,包括:前面板和后壳,其特征在于:所述前面板设置有凹槽,所述后壳的一端为插刀形状,所述后壳的一端插入所述凹槽;所述凹槽上设置有凹槽通孔,所述后壳的一端上设置有后壳通孔,前面板和后壳通过所述凹槽通孔和所述后壳通孔螺丝固定;在所述前面板的一侧设置有导电簧片,所述后壳的一端侧压在所述导电簧片上,所述前面板上装配有镀膜屏蔽玻璃,所述镀膜屏蔽玻璃的装配结构为四层台阶结构;所述四层台阶结构由下往上依次为第一层台阶、第二层台阶、第三层台阶和第四层台阶;其中,所述第一层台阶上设置有第一层台阶导电泡棉衬垫,所述第一层台阶导电泡棉衬垫上设置有所述镀膜屏蔽玻璃;所述第二层台阶上设置有所述镀膜屏蔽玻璃的镀膜层丝网;所述第三层台阶上设置有第三层台阶导电泡棉衬垫;所述镀膜层丝网和所述第三层台阶导电泡棉衬垫上设置有玻璃压条;所述第四层台阶上设置有导电簧片,所述第四层台阶配合所述导电簧片装配所述后壳。
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