发明名称 |
射频连接装置 |
摘要 |
本发明公开一种射频连接装置,用于将射频同轴连接器固定至电路板,包括在其中间开有大半圆孔的上固定块、在其中间开有小半圆孔的下固定块,以及在其一边开有嵌入槽和接地压盘孔的电路板;上固定块、下固定块与射频同轴连接器相互固定,射频同轴连接器的尾部外壳与上固定块、下固定块紧密接合,射频同轴连接器的轴线接合于电路板的射频信号输出导线,上固定块与下固定块经由接地压盘孔相互连接。本发明提供的射频连接装置能够将射频同轴连接器牢固地固定在电路板上,并实现射频同轴连接器与电路板上电路的可靠连接。 |
申请公布号 |
CN103138128B |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
申请号 |
CN201110399288.0 |
申请日期 |
2011.12.05 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
李勇滔;赵章琰;秦威;李英杰;夏洋 |
分类号 |
H01R13/73(2006.01)I;H01R13/648(2006.01)I;H01R12/51(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/73(2006.01)I |
代理机构 |
北京华沛德权律师事务所 11302 |
代理人 |
刘丽君 |
主权项 |
一种射频连接装置,用于将射频同轴连接器固定至电路板,其特征在于,包括上固定块,在其中间开有大半圆孔;下固定块,在其中间开有小半圆孔;以及电路板,在其一边开有嵌入槽和接地压盘孔;所述上固定块、所述下固定块与所述射频同轴连接器相互固定,所述射频同轴连接器的尾部外壳与所述上固定块、所述下固定块紧密接合,所述射频同轴连接器的轴线接合于所述电路板的射频信号输出导线,所述上固定块与所述下固定块经由所述接地压盘孔相互连接;所述上固定块设有连接器上固定面,在所述连接器上固定面开有上固定孔,所述下固定块设有连接器下固定面,在所述连接器下固定面开有下固定孔,所述上固定块和所述下固定块分别经由所述上固定孔、所述下固定孔与所述射频同轴连接器相互固定;所述上固定块设有电路板上压接面,在所述电路板上压接面开有电路板上压接孔,所述下固定块设有电路板下压接面,在所述电路板下压接面开有电路板下压接孔,所述上固定块和所述下固定块经由所述电路板上压接孔、所述接地压盘孔、所述电路板下压接孔相互连接。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |