制造线路的方法及具有电路图案的陶瓷基板

摘要

本发明提供了一种制造线路的方法，包括下列步骤：提供陶瓷基板；提供非感光性层，所述非感光性层具有镂空部位；以及执行第一操作步骤：将所述非感光性层置于所述陶瓷基板上；通过所述镂空部位来在所述陶瓷基板上选择性沉积第一导电层；以及于所述第一导电层上沉积第二导电层，以形成所述线路；或是执行第二操作步骤：于所述陶瓷基板上沉积第三导电层；将所述非感光性层置于所述第三导电层上，以在所述第三导电层上选择性沉积第四导电层，其中所述第四导电层使所述第三导电层具有暴露部分；以及移除所述第三导电层的所述暴露部分，以形成所述线路。

主权项

一种制造线路的方法，包括下列步骤：提供陶瓷基板；提供非感光性层，所述非感光性层具有镂空部位；以及执行第一操作及第二操作的其中之一，其中：执行所述第一操作的步骤包括下列子步骤：将所述非感光性层置于所述陶瓷基板上；通过所述镂空部位来在所述陶瓷基板上选择性沉积第一导电层；移除所述非感光性层；以及于所述第一导电层上沉积第二导电层，以形成所述线路；以及执行所述第二操作的步骤包括下列子步骤：于所述陶瓷基板上沉积第三导电层；将所述非感光性层置于所述第三导电层上，以在所述第三导电层上选择性沉积第四导电层；移除所述非感光性层，其中所述第四导电层使所述第三导电层具有暴露部分；以及移除所述第三导电层的所述暴露部分，以形成所述线路。