| 主权项 |
一种沾银机的涂银机构，其特征在于，包括：一第一轨道(30)，固定于一沾银机(10)具有的一架设板(26)上；一涂银盘(34)，能够滑动地架设于第一轨道(30)上，涂银盘(34)包括朝上的一涂银面(36)；一涂银盘驱动器(37)，与涂银盘(34)连动地结合，涂银驱动器(37)推动涂银盘(34)沿一第一轴向(X)在沾银位置与后退位置之间位移，涂银盘驱动器(37)固定于架设板(26)上；两组升降器(42)，固定于架设板(26)上，各升降器(42)分别位于涂银盘(34)的两侧；一刮刀座(44)，与各升降器(42)连动地结合，刮刀座(44)包括一银膏槽(46)，刮刀座(44)跨设于涂银盘(34)上方，各升降器(42)驱动刮刀座(44)靠近或远离涂银盘(34)的涂银面(36)，银膏槽(46)填充有银膏(84)；一刮刀(52)，固定于刮刀座(44)上，刮刀(52)包括靠近涂银面(36)但与涂银面(36)隔开的一末端(54)；一轨道座(60)，固定于刮刀座(44)的外侧面，轨道座(60)包括一第二轨道(62)；一滑块(64)，能够滑动地架设于第二轨道(62)上；一侦测器(72)，与滑块(64)结合而一起沿垂直于第一轴向(X)的一第二轴向(Y)位移，且侦测器(72)朝向涂银面(36)；一驱动器(74)，固定于轨道座(60)上且与滑块(64)连动地结合，驱动器(74)驱动滑块(64)沿第二轴向(Y)位移；当涂银盘(34)由后退位置往沾银位置位移时，银膏槽(46)内的银膏(84)沾黏于涂银面(36)上，当涂银面(36)上的银膏(84)沿第一轴向(X)通过刮刀(52)的末端(54)后，涂银面(36)上的银膏(84)被抹平，在涂银面(36)上形成一银膏涂层(86)，当银膏(84)内具有位于刮刀(52)的末端(54)与涂银面(36)之间的至少一异物(88)时，银膏涂层(86)表面形成凹痕，当侦测器(72)侦测到凹痕时，各升降器(42)驱动刮刀座(44)朝远离涂银面(36)位移，造成该至少一异物(88)脱离银膏槽(46)。 |
