| 发明名称 | LED芯片压接用热传导性复合片材及其制造方法 | ||
| 摘要 | LED芯片压接用热传导性复合片材，是在耐热性树脂膜的两面分别层叠有机硅层而成的LED芯片压接用热传导性复合片材，该复合片材全体的厚度为100μm以下，并且有机硅层为硅橡胶组合物的固化物，该硅橡胶组合物含有：(A)式(I)所示的有机聚硅氧烷，R<sup>1</sup><sub>a</sub>SiO<sub>(4-a)/2</sub>(I)(R<sup>1</sup>为一价烃基，并且1分子中的至少2个为脂肪族不饱和基团。a为1.95～2.05的正数)(B)从二氧化硅、氧化锌、氧化镁、氧化铝、二氧化钛中选择的至少1种的金属氧化物，(C-1)铂系催化剂，(C-2)有机氢聚硅氧烷。本发明能够在传热的同时均匀地施加压力，使微小的LED芯片与基板压接时，不会将LED芯片主体和芯片周边污染，能够精度良好地压接。 | ||
| 申请公布号 | CN104890330A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201510097936.5 | 申请日期 | 2015.03.05 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 宇野贵雄;米山勉 |
| 分类号 | B32B27/08(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08J7/04(2006.01)I;C09D183/04(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | B32B27/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李英 |
| 主权项 | LED芯片压接用热传导性复合片材，是在耐热性树脂膜的两面分别层叠有机硅层而成的LED芯片压接用热传导性复合片材，其特征在于，该复合片材全体的厚度为100μm以下，并且有机硅层为硅橡胶组合物的固化物，该硅橡胶组合物含有：(A)由下述平均组成式(I)所示、平均聚合度为100以上的有机聚硅氧烷：100质量份，R<sup>1</sup><sub>a</sub>SiO<sub>(4‑a)/2</sub> (I)式中，R<sup>1</sup>为相同或不同的未取代或取代的一价烃基，并且1分子中的至少2个为脂肪族不饱和基团，a为1.95～2.05的正数，(B)从二氧化硅、氧化锌、氧化镁、氧化铝、二氧化钛中选择的至少1种的金属氧化物：10～1,000质量份，(C‑1)铂系催化剂：有效量，(C‑2)1分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：0.1～20质量份。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||