发明名称 |
一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源 |
摘要 |
本发明公开一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源,雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成:环氧树脂A胶:环氧树脂B胶:扩散材料=100g:100g:0.2~20g;其中,针对功率0.05-0.50W的LED光源,扩散材料为球形有机硅粉末;针对功率0.50-3.0W的LED光源,扩散材料为PMMA,PC球形粉末、BMV粉中的一种。本发明对LED光源的一次光学封装方法提出创新改进,并且对不同功率LED光源有区别设计,采用的扩散材料和配比可以实现折射率接近、比重相当、透光率高的特征,达到制备雾化胶体的目的,实现不同功率LED光源均具有优异的雾化效果,而且光损失小,光型好,光色分布均匀,光扩散效果良好,满足近距离照明灯具的设计。 |
申请公布号 |
CN104900790A |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
申请号 |
CN201510241929.8 |
申请日期 |
2015.05.13 |
申请人 |
福建泉州世光照明科技有限公司 |
发明人 |
林介本;郭震宁 |
分类号 |
H01L33/56(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/56(2010.01)I |
代理机构 |
泉州市文华专利代理有限公司 35205 |
代理人 |
陈雪莹 |
主权项 |
一种LED光源雾化封装胶体,其特征在于:由如下重量份的原料制备而成:环氧树脂A胶:环氧树脂B胶:扩散材料=100g:100g:0.2~20g;其中,针对0.05‑0.50W的LED光源,扩散材料为球形有机硅粉末;针对0.50‑3.0W的LED光源,扩散材料为PMMA,PC球形粉末、BMV粉中的一种。 |
地址 |
362300 福建省泉州市南安市霞美镇国家大学科技园孵化基地 |