发明名称 一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源
摘要 本发明公开一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源,雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成:环氧树脂A胶:环氧树脂B胶:扩散材料=100g:100g:0.2~20g;其中,针对功率0.05-0.50W的LED光源,扩散材料为球形有机硅粉末;针对功率0.50-3.0W的LED光源,扩散材料为PMMA,PC球形粉末、BMV粉中的一种。本发明对LED光源的一次光学封装方法提出创新改进,并且对不同功率LED光源有区别设计,采用的扩散材料和配比可以实现折射率接近、比重相当、透光率高的特征,达到制备雾化胶体的目的,实现不同功率LED光源均具有优异的雾化效果,而且光损失小,光型好,光色分布均匀,光扩散效果良好,满足近距离照明灯具的设计。
申请公布号 CN104900790A 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201510241929.8 申请日期 2015.05.13
申请人 福建泉州世光照明科技有限公司 发明人 林介本;郭震宁
分类号 H01L33/56(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/56(2010.01)I
代理机构 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人 陈雪莹
主权项 一种LED光源雾化封装胶体,其特征在于:由如下重量份的原料制备而成:环氧树脂A胶:环氧树脂B胶:扩散材料=100g:100g:0.2~20g;其中,针对0.05‑0.50W的LED光源,扩散材料为球形有机硅粉末;针对0.50‑3.0W的LED光源,扩散材料为PMMA,PC球形粉末、BMV粉中的一种。
地址 362300 福建省泉州市南安市霞美镇国家大学科技园孵化基地