| 发明名称 | 无机质烧结体制造用粘合剂 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种加热压制时的粘接性及热分解性优异，并且特别是在用作陶瓷生片用的粘合剂的情况下可获得具有充分的机械强度及柔软性的陶瓷生片的无机质烧结体制造用粘合剂，并且提供使用了该无机质烧结体制造用粘合剂的无机质烧结体制造用糊剂、陶瓷生片及陶瓷层叠体。本发明为含有下述接枝共聚物的无机质烧结体制造用粘合剂，所述接枝共聚物具有由聚乙烯醇缩丁醛构成的单元和由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元，其中，所述聚乙烯醇缩丁醛是聚合度为800～5000，羟基量为20～40摩尔％，缩丁醛化度为60～80摩尔％，所述由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元的玻璃化转变温度为0～110℃。 | ||
| 申请公布号 | CN104903275A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201480003720.1 | 申请日期 | 2014.01.09 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 三个山郁;永井康晴;石川由贵 |
| 分类号 | C04B35/632(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;C08F261/12(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/632(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种无机质烧结体制造用粘合剂，其特征在于，含有下述接枝共聚物，所述接枝共聚物具有由聚乙烯醇缩丁醛构成的单元和由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元，其中，所述聚乙烯醇缩丁醛的聚合度为800～5000，羟基量为20～40摩尔％，缩丁醛化度为60～80摩尔％，所述由聚(甲基)丙烯酸类构成的单元的玻璃化转变温度为0～110℃。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||