| 发明名称 | 多层印刷电路板用的层间绝缘材料及其制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了多层印刷电路板用的层间绝缘材料及其制作工艺，以甲氧基二苯醚为原料，与乙酰苯胺反应制得含有活性端基的苯胺二苯醚低聚物，并将它与环氧树脂共聚，共聚时无小分子放出，固化物保持了聚二苯醚树脂的优点，共聚物的热分解温度达到365.25℃，温度指数为187.14℃，可作为耐高温绝缘材料应用于电机电器领域。 | ||
| 申请公布号 | CN104892904A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201510251506.4 | 申请日期 | 2015.05.18 |
| 申请人 | 兴宁市精维进电子有限公司 | 发明人 | 王建民 |
| 分类号 | C08G59/50(2006.01)I;C08G65/00(2006.01)I;C08G65/48(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 杨建新 |
| 主权项 | 多层印刷电路板用的层间绝缘材料，其特征在于：包括乙酞苯胺、甲氧基二苯醚树脂和E‑51环氧树脂，乙酞苯胺、甲氧基二苯醚树脂和E‑51环氧树脂的比重为3：3：4。 | ||
| 地址 | 514000 广东省梅州市兴宁市福兴秀塘围华丰工业园 | ||