| 发明名称 | LED封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及LED封装技术。本发明提出一种LED封装结构，包括：透光支架，该透光支架上具有一个凹槽；荧光胶，该荧光胶至少覆盖该透光支架的该凹槽的底面；倒装LED芯片，该倒装LED芯片以发光面朝向该凹槽的方向而被固定在该荧光胶上，该倒装LED芯片的电极面背离该凹槽的方向。本发明还提出一种LED封装结构的制造方法，包括步骤：S1，制作支架：选用透光材质制作支架，每个支架上形成一个凹槽；S2，点荧光胶：在支架的凹槽内点荧光胶；S3，烘干：烘干使支架的凹槽内的荧光胶固化；S4，固晶：选取倒装LED芯片，将倒装LED芯片以发光面朝向该凹槽的方向而固定在该荧光胶上，倒装LED芯片的电极面背离该凹槽的方向。本发明用于封装LED芯片，显著降低封装热阻。 | ||
| 申请公布号 | CN104900784A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201510262402.3 | 申请日期 | 2015.05.22 |
| 申请人 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 发明人 | 郑剑飞 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人 | 何家富 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，其特征在于，包括： 透光支架，该透光支架上具有一个凹槽； 荧光胶，该荧光胶至少覆盖该透光支架的该凹槽的底面； 倒装LED芯片，该倒装LED芯片以发光面朝向该凹槽的方向而被固定在该荧光胶上，该倒装LED芯片的电极面背离该凹槽的方向。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8021号 | ||