| 摘要 |
마이크로전자 패키지는, 도전성 특징부, 상부면(64) 및 바닥면(66)을 갖는 하단 유닛 기판을 포함한 하단 유닛(110A)을 포함한다. 하단 유닛(110A)은, 하단 유닛 기판(62)의 상부면(64)으로부터 이격되어 하단 유닛 기판(62)의 도전성 특징부(68)에 전기 접속되는 하나 이상의 하단 유닛 칩을 포함한다. 또한, 마이크로전자 패키지는, 도전성 특징부, 상부면과 바닥면, 및 상부면과 바닥면 사이로 연장되는 구멍을 포함하는 상단 유닛(110)을 포함한다. 그 상부면은, 상단 유닛 기판의 상부면으로부터 이격되어 구멍(76) 속에 연장되는 접속 소자에 의해 상단 유닛 기판의 도전성 특징부(141)에 전기 접속되는 하나 이상의 상단 유닛 칩(112, 132)을 추가로 포함한다. |
