发明名称 连接器母头及连接器公头
摘要 本实用新型提供连接器母头及连接器公头,连接器母头在舌部一侧的第一位置上设置有母头金手指组,同一侧的第二位置上设置有第一母头导接端子组,前端的第三位置上设置有第二母头导接端子组。连接器公头在舌板一侧的第四位置上设置有与第一母头导接端子组对应的公头金手指组,同一侧的第五位置上设置有与母头金手指组对应的第一公头导接端子指组,绝缘本体的第六位置上设置有与第二母头导接端子组对应的第二公头导接端子组。本实用新型的连接器能够同时兼容于传统USB2.0、USB3.0接口以及USB Type-C接口。
申请公布号 CN204633081U 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201520193045.5 申请日期 2015.04.01
申请人 特通科技有限公司 发明人 张乃千
分类号 H01R27/00(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/66(2006.01)I 主分类号 H01R27/00(2006.01)I
代理机构 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人 武晨燕;张颖玲
主权项 一种连接器母头,其特征在于,该连接器母头包括:绝缘座体,前端延伸设置有舌部,该舌部内设置有母头通槽,并且该舌部的一侧前缘的第一位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第一母头开口,所述第一位置后方的第二位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第二母头开口,并且所述舌部前端面的第三位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第三母头开口,其中该两个以上第三母头开口与所述两个以上第一母头开口及所述两个以上第二母头开口呈垂直状态;母头电路板,在一端设置有母头金手指组;第一母头导接端子组,电性连接所述母头电路板,该第一母头导接端子组中的两根以上导接端子的导接部位于所述母头金手指组的后方,并与所述母头金手指组位于不同水平高度;第二母头导接端子组,电性连接所述母头电路板,并且位于所述母头电路板上相对于所述第一母头导接端子组及所述母头金手指组的另一侧面,其中所述第二母头导接端子组中的两根以上导接端子的导接部朝前弯折延伸并成形于所述母头电路板的前端面;母头转接端子组,电性连接所述母头电路板,所述母头金手指组、所述第一母头导接端子组及所述第二母头导接端子组分别通过所述母头电路板上的线路电性连接该母头转接端子组;其中,所述母头电路板组接于所述母头通槽中,所述母头金手指组中的两片以上金手指通过位于所述第一位置上的所述两个以上第一母头开口裸露于所述舌部外,所述第一母头导接端子组中的两根以上导接端子通过位于所述第二位置上的所述两个以上第二母头开口裸露于所述舌部外,所述第二母头导接端子组中的两根以上导接端子通过位于所述第三位置上的所述两个以上第三母头开口裸露于所述舌部外,其中所述母头金手指组包含五片金手指,所述第一母头导接端子组包含四根导接端子。
地址 中国台湾新北市林口区文化二路1段266号22楼之3
您可能感兴趣的专利