发明名称 |
一种解理装置 |
摘要 |
本发明涉及半导体制备技术,尤其是提供一种解理装置,用于将半导体巴条解理为若干个芯片,其包括:一负压源,以及,一吸附腔体,通过一连接管与所述负压源连接;所述吸附腔体包括第一上盖和第二上盖,所述第一上盖与所述第二上盖成一夹角相互支撑形成脊部;所述第一上盖、第二上盖分别设有若干个通孔与跨设于所述第一上盖、第二上盖上的巴条对应,通过所述吸附腔体对巴条的吸附力,实现巴条以脊部为支点进行自然解理。本通过吸附作用对芯片结构面实现非接触式解理,可保护样品表面的结构不被损坏和提高良率。 |
申请公布号 |
CN103296578B |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
申请号 |
CN201310219185.0 |
申请日期 |
2013.06.04 |
申请人 |
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
发明人 |
黄宏娟;赵德胜;张宝顺 |
分类号 |
H01S5/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 |
代理人 |
杨林;李友佳 |
主权项 |
一种解理装置,用于将半导体巴条解理为若干个芯片,其特征在于,其包括:一负压源,以及,一吸附腔体,通过一连接管与所述负压源连接;所述吸附腔体包括第一上盖和第二上盖,所述第一上盖与所述第二上盖成一夹角相互支撑形成脊部;所述第一上盖、第二上盖分别设有若干个通孔与跨设于所述第一上盖、第二上盖上的巴条对应,通过所述吸附腔体对巴条的吸附力,实现巴条以脊部为支点进行自然解理;所述通孔孔径小于一个芯片的宽度;所述夹角为大于170°且小于180°;第一上盖或第二上盖是水平设置的;所述第一上盖或第二上盖还设有划片台与所述脊部毗邻,一划片刀对应悬于所述划片台上方,用于在所述划片台上对所述巴条表面进行划片;所述吸附腔体还包括对应设于所述划片台底部的支撑组件,用于穿过所述划片台上开设的孔槽,对所述巴条施加与所述吸附力方向相反的支持力。 |
地址 |
215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号 |