一种LED晶片自动分选机的校准方法

摘要

本发明涉及一种LED晶片自动分选机的校准方法，移动硅片工作台CCD摄像机，使硅片工作台CCD摄像机的准心对准硅校准推顶器的顶针，拧紧硅片工作台CCD摄像机锁定螺丝，拧紧推顶器的锁定螺丝；在推顶器上放反光金属片，移动焊臂A，使焊臂A的焊嘴孔中心对准硅片工作台CCD摄像机准心；焊臂旋转180°，移动焊臂B，使焊臂B的焊嘴孔中心对准硅片工作台CCD摄像机准心；在焊接工作台上，焊臂A的焊嘴下，放反光金属片移动焊接工作台CCD摄像机，使焊接工作台CCD摄像机准心对准焊臂A焊嘴孔中心，拧紧焊接工作台CCD摄像机锁定螺丝，准确，容易操作，能够确保焊臂A、焊臂B的焊嘴和焊臂中心点三者在一条直线上，两个焊臂长度相等。

主权项

一种LED晶片自动分选机的校准方法，其特征在于：所述校准方法包括双焊臂焊嘴、推顶器顶针和CCD摄像机的校准，包括以下步骤：（1）移动硅片工作台CCD摄像机，使硅片工作台CCD摄像机的十字准心对准硅校准推顶器的顶针，拧紧硅片工作台CCD摄像机锁定螺丝或移动推顶器使推顶器的顶针对准硅片工作台CCD摄像机的十字准心，拧紧推顶器的锁定螺丝；（2）在推顶器上放反光金属片，移动焊臂A，使焊臂A的焊嘴孔中心对准硅片工作台CCD摄像机十字准心，拧紧焊臂A的锁定螺丝；（3）焊臂旋转180°，移动焊臂B，使焊臂B的焊嘴孔中心对准硅片工作台CCD摄像机十字准心，拧紧焊臂B的锁定螺丝；（4）在焊接工作台上，焊臂A的焊嘴下，放反光金属片，移动焊接工作台CCD摄像机，使焊接工作台CCD摄像机十字准心对准焊臂A焊嘴孔中心，拧紧焊接工作台CCD摄像机锁定螺丝；焊臂A、焊臂B的焊嘴孔和焊臂中心点三者在一条直线上，并焊臂A、焊臂B长度相等。