发明名称 自对准双重图形化方法及鳍式场效应晶体管的制作方法
摘要 一种自对准双重图形化方法及鳍式场效应晶体管的制作方法。所述自对准双重图形化方法包括:提供待刻蚀材料层;在待刻蚀材料层上依次形成第一牺牲层和光刻胶图案;以光刻胶图案为掩模,刻蚀第一牺牲层以形成第一牺牲层图案;去除光刻胶图案,在待刻蚀材料层上形成覆盖第一牺牲层图案的掩膜材料层;在掩膜材料层上形成第二牺牲层;去除位于第一牺牲层图案上的第二牺牲层和掩膜材料层;去除剩余的第二牺牲层;刻蚀剩余的掩膜材料层直至暴露出待刻蚀材料层;去除第一牺牲层图案;以剩余的掩膜材料层为掩模刻蚀待刻蚀材料层。所述鳍式场效应晶体管的制作方法包括上述的自对准双重图形化方法。本发明可形成横截面为矩形且形貌对称的掩模。
申请公布号 CN104900495A 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201410076954.0 申请日期 2014.03.04
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 何永根
分类号 H01L21/033(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/033(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种自对准双重图形化方法,其特征在于,包括:提供待刻蚀材料层;在所述待刻蚀材料层上依次形成第一牺牲层和光刻胶图案;以所述光刻胶图案为掩模,刻蚀所述第一牺牲层以形成第一牺牲层图案;去除所述光刻胶图案,在所述待刻蚀材料层上形成覆盖所述第一牺牲层图案的掩膜材料层;在所述掩膜材料层上形成第二牺牲层;去除位于所述第一牺牲层图案上的所述第二牺牲层和所述掩膜材料层;去除剩余的所述第二牺牲层;刻蚀剩余的所述掩膜材料层直至暴露出所述待刻蚀材料层;去除所述第一牺牲层图案;以剩余的所述掩膜材料层为掩模刻蚀所述待刻蚀材料层。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号