发明名称 一种在CuCr触头表面形成CuCr涂层的电弧离子镀方法
摘要 本发明涉及一种在CuCr触头表面形成CuCr涂层的电弧离子镀方法,属于表面工程领域。以CuCr材料作为靶材,采用电弧离子镀工艺,在CuCr触头表面获得均匀、致密的纳米CuCr涂层。本发明的方法可以通过靶材数量和镀膜时间来控制涂层厚度,通过靶材的Cr含量控制涂层成分,且靶材的Cr含量不受限制。由本发明方法的电弧离子镀获得的CuCr涂层,不仅可以提高触头材料的表面粗糙度,还可以避免机加工产生的毛刺对其开断性能的影响。
申请公布号 CN104894515A 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201510274170.3 申请日期 2015.05.27
申请人 陕西斯瑞工业有限责任公司 发明人 王小军;王文斌;李刚;艾璇;刘凯;郭创立;杨平
分类号 C23C14/32(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I 主分类号 C23C14/32(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种在CuCr触头表面形成CuCr涂层的电弧离子镀方法,其特征在于包括:1)将CuCr触头依次浸入盛有碳氢清洗剂与酒精的槽中,进行超声波振动清洗,清洗完成后将CuCr触头送入烘道进行热风风干;2)将经步骤1)处理的CuCr触头置于配有电弧的镀膜机的真空腔体之内,抽真空至1.5×10<sup>‑2</sup>Pa以下,通入氩气作为离化气体至20‑25Pa,打开脉冲偏压电源,辉光放电5‑10min产生等离子体,对CuCr触头表面进行活化清洗;3)清洗完毕后沉积Cr过渡层,选用Cr柱靶作为电弧离子镀靶材,先将其用丙酮清洗去除油污和杂质,靶基距离为100‑120mm,以氩气作为离化气体,基体附加负偏压450‑550V,由辉光放电10‑15min,沉积Cr过渡层后关闭;4)电弧离子镀靶材选择CuCr,加工成62mm×40mm的水冷弧靶材,靶材数量为2‑5个,先将其用丙酮清洗去除油污和杂质,靶基距离均为150‑165mm,接通弧光电源,引弧钩与靶材之间产生弧光放电,单靶工作电流为50‑70A,电弧蒸发出的靶材粒子沉积在CuCr触头表面,形成均匀镀覆的CuCr涂层,时间80‑100min,由镀膜厚度而定;5)进行退火处理,然后自然冷却至室温即可。
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