| 摘要 |
System umfassend eine Trägerplatte (16) und zumindest einen an der Trägerplatte (16) montierten elektronischen Bauteil (10), wobei die Trägerplatte (16) zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche (2, 2a, 2b) und das elektronische Bauteil (10) zumindest eine dazu korrespondierende Bauteilkontaktfläche (11) aufweist, wobei die zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche (2, 2a, 2b) zumindest teilweise von dem zumindest einen elektronischen Bauteils (10) überdeckt und von einer Lötstopplackschicht (12) umgeben ist, die die zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche (2, 2a, 2b) begrenzt, wobei in der Lötstopplackschicht (5) zumindest eine kanalartige Aussparung vorgesehen ist, durch die zumindest eine Hilfskontaktfläche (3a, 3b) ausgebildet ist, welche die zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche (2, 2a, 2b) kontaktiert, wobei zumindest die Trägerplattenkontaktfläche (2, 2a, 2b), die Bauteilkontaktfläche (11) und die Hilfskontaktfläche (3a, 3b) eine benetzbare Oberfläche aufweisen. |
