| 发明名称 | 半导体装置、半导体装置的制造方法、定位治具 | ||
| 摘要 | 本发明提供可提高各半导体芯片的定位精度的半导体装置，该半导体装置在带有导电图案的绝缘基板与端子之间并联连接有多个小型半导体芯片。本发明还提供这种半导体装置的制造方法、以及在该制造方法中使用的定位治具。本发明的半导体装置具有：带有导电图案的绝缘基板；通过第1接合材料连接于导电图案的矩形的第1半导体芯片；在导电图案上与第1半导体芯片隔开间隔地配置、通过第2接合材料连接于导电图案的矩形的第2半导体芯片；以及配置于第1半导体芯片以及第2半导体芯片的上方、通过第3接合材料连接于第1半导体芯片、且通过第4接合材料连接于第2半导体芯片的端子。该端子在第1半导体芯片与第2半导体芯片之间的上方具有贯通孔。 | ||
| 申请公布号 | CN104900627A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201510069717.6 | 申请日期 | 2015.02.10 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 佐藤宪一郎 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 宋俊寅 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具有：带有导电图案的绝缘基板；通过第1接合材料连接于所述导电图案的矩形的第1半导体芯片；在所述导电图案上与所述第1半导体芯片隔开间隔地配置、通过第2接合材料连接于所述导电图案的矩形的第2半导体芯片；以及配置于所述第1半导体芯片以及所述第2半导体芯片的上方、通过第3接合材料连接于所述第1半导体芯片、且通过第4接合材料连接于所述第2半导体芯片的端子，该端子在所述第1半导体芯片与所述第2半导体芯片之间的上方具有贯通孔。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||