晶圆级封装结构

摘要

本发明涉及一种晶圆级封装结构，包括具有导电金属垫的芯片结构，还包括：在所述芯片结构上形成有第一保护层，且所述第一保护层具有露出所述导电金属垫的开口，所述第一保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；在所述第一保护层的上表面上形成有第二保护层，所述第二保护层也具有露出所述导电金属垫的开口，所述第二保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；在所述第二保护层的上表面形成再布线层，且所述再布线层还覆盖于露出的所述导电金属垫。第一保护层和第二保护层上行的凸起部和凹陷部，增大了表面积，增加了各层之间的结合力，有利于整体结构的稳定，解决了整体结构分层的问题，同时提高了产品可靠性。

主权项

一种晶圆级封装结构，包括具有导电金属垫的芯片结构，其特征在于，还包括：在所述芯片结构上形成有第一保护层，且所述第一保护层具有露出所述导电金属垫的开口，所述第一保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；在所述第一保护层的上表面上形成有第二保护层，所述第二保护层也具有露出所述导电金属垫的开口，所述第二保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；在所述第二保护层的上表面形成再布线层，且所述再布线层还覆盖于露出的所述导电金属垫。