| 发明名称 | 穿过聚合物的通孔和制造这种通孔的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于半导体层和晶圆的三维(3D)堆叠、封装和异构集成的通孔。特别地，本发明涉及用于制造通孔的工艺、通孔、3D电路和半导体装置。通孔是用于垂直地(即，在平面外方向上)互连芯片、装置、互连层和晶圆的互连件。 | ||
| 申请公布号 | CN104904009A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201380069223.7 | 申请日期 | 2013.12.11 |
| 申请人 | 代尔夫特工业大学 | 发明人 | R·H·波尔马;H·范泽尔;G·张 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人 | 王勇;李科 |
| 主权项 | 一种用于制造用于半导体装置和/或晶圆的三维堆叠、封装和/或异构集成的通孔(A)的工艺，所述工艺包括：(a)在载体层或基底(1)上提供聚合物的微结构(2)；(b)将所述微结构涂布第一导电材料(4)的层以提供涂布的微结构；(c)将所述涂布的微结构封装在第二电绝缘材料(5)内以使得所述涂布的微结构形成所述第二电绝缘材料(5)的上表面和下表面之间的互连。 | ||
| 地址 | 荷兰代尔夫特 | ||