发明名称 一种面心立方相硅晶体薄膜的制备方法
摘要 本发明公开了一种面心立方相硅晶体薄膜的制备方法,步骤为:以Si和Al为靶材进行共溅射,溅射压力为0.1~20Pa,铝靶的溅射功率为30~200W,硅靶的溅射功率为80~300W,在衬底表面沉积得到Al<sub>x</sub>Si<sub>1-x</sub>混合薄膜,其中,0.05&lt;x&lt;0.8;再将得到的Al<sub>x</sub>Si<sub>1-x</sub>混合薄膜经退火处理后得到所述的面心立方相硅晶体薄膜。本发明提供了一种面心立方相硅晶体薄膜的制备方法,在常压下即可制备得到,薄膜中含有显著的面心立方相硅晶体,薄膜厚度可以达到500nm以上,达到器件应用级水平的要求。
申请公布号 CN104900496A 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201510223751.4 申请日期 2015.05.05
申请人 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 发明人 宋伟杰;曾俞衡;谭瑞琴;刘超;黄金华;王维燕
分类号 H01L21/20(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/20(2006.01)I
代理机构 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人 刘诚午
主权项 一种面心立方相硅晶体薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)以Si和Al为靶材进行共溅射,溅射压力为0.1~20Pa,铝靶的溅射功率为30~200W,硅靶的溅射功率为80~300W,在衬底表面沉积得到Al<sub>x</sub>Si<sub>1‑x</sub>混合薄膜,其中,0.05&lt;x&lt;0.8;(2)步骤(1)得到的Al<sub>x</sub>Si<sub>1‑x</sub>混合薄膜经退火处理后得到所述的面心立方相硅晶体薄膜。
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