发明名称 一种电路板的制作方法
摘要 本发明公开了一种电路板的制作方法,包括:对电阻基板的铜层进行蚀刻,获得导电线路图形,并裸露出电阻层;所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层;在裸露的电阻层上切割出电阻图形,并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连;去处所述电阻图形以外的裸露电阻层,获得电路板。采用本发明实施例,能够提高电路板中埋入电阻的阻值精度,且避免导电线路图形因多次蚀刻导致的变形。
申请公布号 CN104902690A 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201510276159.0 申请日期 2015.05.26
申请人 广州杰赛科技股份有限公司 发明人 唐政和;彭胜峰;彭承刚
分类号 H05K3/10(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I 主分类号 H05K3/10(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 麦小婵;郝传鑫
主权项 一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:对电阻基板的铜层进行蚀刻,获得导电线路图形,并裸露出电阻层;所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层;在裸露的电阻层上切割出电阻图形,并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连;去处所述电阻图形以外的裸露电阻层,获得电路板。
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