发明名称 |
一种电路板的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电路板的制作方法,包括:对电阻基板的铜层进行蚀刻,获得导电线路图形,并裸露出电阻层;所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层;在裸露的电阻层上切割出电阻图形,并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连;去处所述电阻图形以外的裸露电阻层,获得电路板。采用本发明实施例,能够提高电路板中埋入电阻的阻值精度,且避免导电线路图形因多次蚀刻导致的变形。 |
申请公布号 |
CN104902690A |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
申请号 |
CN201510276159.0 |
申请日期 |
2015.05.26 |
申请人 |
广州杰赛科技股份有限公司 |
发明人 |
唐政和;彭胜峰;彭承刚 |
分类号 |
H05K3/10(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/10(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
麦小婵;郝传鑫 |
主权项 |
一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:对电阻基板的铜层进行蚀刻,获得导电线路图形,并裸露出电阻层;所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层;在裸露的电阻层上切割出电阻图形,并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连;去处所述电阻图形以外的裸露电阻层,获得电路板。 |
地址 |
510310 广东省广州市海珠区新港中路381号31分箱 |