高强度铆接的纳米碳晶木基材

摘要

本实用新型公开了建筑装潢材料领域的一种高强度铆接的纳米碳晶木基材，由矩形的面层板、发热芯片和基层板复合而成，发热芯片置于面层板和基层板之间，发热芯片与基层板复合的一面且对应的两端各设有一块电极金属箔，电极金属箔通过导电胶与发热芯片粘合，电极金属箔和发热芯片设有均布的同轴铆孔，基层板对应的两端中心各设有一个通孔，通孔内设有插座，插座的一端与电极金属箔连接。本实用新型具有导电金属箔与发热芯片的针孔铆接和导电胶的粘结，这一双重连接构造保证了产品的安全性和稳定性；本实用新型还具有发热均匀、热效率高和实用寿命长等优点。

主权项

一种高强度铆接的纳米碳晶木基材，由矩形的面层板、发热芯片和基层板复合而成，其特征在于：所述发热芯片置于面层板和基层板之间，发热芯片与基层板复合的一面且对应的两端各设有一块电极金属箔，所述电极金属箔通过导电胶与发热芯片粘合，电极金属箔和发热芯片设有均布的同轴铆孔，所述基层板对应的两端中心各设有一个通孔，所述通孔内设有插座，所述插座的一端与电极金属箔连接。