发明名称 |
带嵌入式均压装置的耳机 |
摘要 |
本发明公开了一种带嵌入式均压装置的耳机,包括耳机前壳体和耳机后壳体,所述耳机前壳体外侧设有耳套,所述耳机前壳体上设有前声孔,所述耳套与所述耳机前壳体围成前声腔,所述耳机前壳体与所述耳机后壳体围成后声腔,所述耳机前壳体和所述耳机后壳体围成的后声腔内设有均压腔体,所述均压腔体的顶面贴合在所述耳机前壳体的内侧面上,所述均压腔体与所述耳机前壳体的内侧面之间围成均压腔,所述耳机前壳体上设有与所述均压腔贯通的第一透气孔,所述均压腔体的底面上远离所述第一透气孔的位置设有与所述后声腔贯通的第二透气孔。本发明的带嵌入式均压装置的耳机,能平衡耳机前声腔和后声腔的气压以及声压,使耳机佩戴舒适,音质好。 |
申请公布号 |
CN103024624B |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
申请号 |
CN201310015839.8 |
申请日期 |
2013.01.16 |
申请人 |
青岛歌尔声学科技有限公司 |
发明人 |
林孟钊 |
分类号 |
H04R1/10(2006.01)I;H04R1/28(2006.01)I |
主分类号 |
H04R1/10(2006.01)I |
代理机构 |
潍坊正信专利事务所 37216 |
代理人 |
王秀芝 |
主权项 |
带嵌入式均压装置的耳机,包括耳机前壳体和耳机后壳体,所述耳机前壳体外侧设有耳套,所述耳机前壳体上设有前声孔,所述耳套与所述耳机前壳体围成前声腔,所述耳机前壳体与所述耳机后壳体围成后声腔,其特征在于:所述耳机前壳体和所述耳机后壳体围成的后声腔内设有均压腔体,所述均压腔体的顶面贴合在所述耳机前壳体的内侧面上,所述均压腔体与所述耳机前壳体的内侧面之间围成均压腔,所述耳机前壳体上设有与所述均压腔贯通的第一透气孔,所述均压腔体的底面上远离所述第一透气孔的位置设有与所述后声腔贯通的第二透气孔;所述均压腔体中的声阻值为R7,所述第一透气孔的声阻值为R5,所述第二透气孔的声阻值为R6,所述耳机前壳体与所述均压腔体组合整体的声阻值R和声质量L的等效公式为:<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><mi>R</mi><mo>=</mo><mfrac><mn>1</mn><msup><mi>πα</mi><mn>3</mn></msup></mfrac><msqrt><mn>2</mn><mi>ηω</mi><msub><mi>ρ</mi><mn>0</mn></msub></msqrt></mrow>]]></math><img file="FDA0000724550000000011.GIF" wi="407" he="96" /></maths><maths num="0002" id="cmaths0002"><math><![CDATA[<mrow><mi>L</mi><mo>=</mo><mfrac><mrow><msub><mi>ρ</mi><mn>0</mn></msub><mi>l</mi></mrow><msup><mi>πα</mi><mn>2</mn></msup></mfrac><mi>ω</mi></mrow>]]></math><img file="FDA0000724550000000012.GIF" wi="264" he="81" /></maths>其中l为声孔长度,ρ<sub>0</sub>为空气密度,η为空气粘滞系数,α为声孔半径,ω为角频率;所述第一透气孔位于所述耳机前壳体的周边边缘部,所述第二透气孔设于对应所述耳机前壳体另一侧的边缘部处的均压腔体的底面上、且远离所述第一透气孔的位置。 |
地址 |
266061 山东省青岛市崂山区秦岭路18号国展财富中心3号楼4层401-436户 |