配线板的制造方法

摘要

本发明提供一种在压印法中，不需要残渣除去的处理的配线板的制造方法。包括：准备具备第1配线（11～17）的第1基板（1）的工序、准备模具（4）的工序，该模具（4）具有版面（4a），该版面（4a）包括根据层叠于第1基板（1）的第2基板（2）的配线图案而形成的凸部（41～47）和根据导通孔图案而形成的突起（48，49）；按照突起（48，49）的前端部（48a，49a）露出于第2绝缘性薄片（20）的另一方主面侧的方式，一边加热，一边将模具（4）按压至第2绝缘性薄片（20）的工序；按照露出的前端部（48a，49a）与第1配线（11～17）接触的方式一边加热一边将第2绝缘性薄片（20）层叠于第1绝缘性薄片（10）的工序；冷却后将模具（4）从第2绝缘性薄片（20）脱模的工序；以及在形成于第2绝缘性薄片（20）的槽部（51～57）以及孔（58，59）中填充导电材料的工序。

主权项

一种配线板的制造方法，其特征在于，包括：准备第1基板的工序，该第1基板具备第1绝缘性薄片、和形成在所述第1绝缘性薄片的一方主面的第1配线；准备模具的工序，该模具具有版面，该版面包括根据构成层叠于所述第1基板的第2基板的图案的至少一部分的配线图案而形成的凸部、和根据构成所述图案的至少一部分的导通孔图案而形成的突起；使所述模具的版面与第2绝缘性薄片的一方主面侧对置地配置，并按照将所述第2绝缘性薄片加温至第1设定温度，使所述版面的突起的至少前端部露出于所述第2绝缘性薄片的另一方主面侧的方式将所述模具按压至所述第2绝缘性薄片的一方主面的工序；至少将所述第2绝缘性薄片加温至第2设定温度，并按照从所述第2绝缘性薄片的另一方主面露出的所述突起的前端部与所述第1绝缘性薄片的所述第1配线接触的方式将所述第2绝缘性薄片层叠于所述第1绝缘性薄片的工序；至少冷却所述第2绝缘性薄片，并将所述模具从所述第2绝缘性薄片脱模的工序；以及在形成于所述第2绝缘性薄片的由所述模具的凸部形成的槽部以及通过所述模具的突起而形成的孔中填充导电材料的工序。