发明名称 |
变频散热器新型结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种变频散热器新型结构,包括壳体、壳体内部设有若干散热齿,壳体为框形挤出型材一体式结构,其外表面设有齿形散热槽,壳体上表面为电路板支撑面,壳体上设有供风扇及风扇罩安装的连接孔,壳体下方外侧设有固定孔,壳体下方内侧设有L形防护底板。本实用新型可提高热传导的有效性,保证风道畅通,均衡散热。 |
申请公布号 |
CN204633579U |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
申请号 |
CN201520370740.4 |
申请日期 |
2015.06.02 |
申请人 |
厦门精研自动化元件有限公司 |
发明人 |
任培坚;何清平 |
分类号 |
H02M1/00(2007.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H02M1/00(2007.01)I |
代理机构 |
广州市红荔专利代理有限公司 44214 |
代理人 |
张文 |
主权项 |
变频散热器新型结构,包括壳体、壳体内部设有若干散热齿,其特征在于:所述的壳体为框形挤出型材一体式结构,其外表面设有齿形散热槽,所述的壳体上表面为电路板支撑面,所述的壳体上设有供风扇及风扇罩安装的安装孔,所述的壳体下方外侧设有固定孔,壳体下方内侧设有L形防护底板。 |
地址 |
361000 福建省厦门市湖里区火炬高科技园创新二路50号 |