| 发明名称 |
一种陶瓷修补材料 |
| 摘要 |
本发明涉及一种陶瓷修补材料，其由重量百分比是K树脂(PB-5925)24-28％、K树脂(PB-5910)16-22％、K树脂(KR01)12-18％、K树脂(KR03)12-16％、300目纯铁粉19-29％、超细二氧化硅13-18％、硅烷偶联剂0.1-0.3％、300目非晶钛粉2-6％、咪唑3-9％、稀释剂5-13％化工原料制成的双组分粘接剂：A组为基础料，B组为固化剂，混合比例为一比一。本发明有益效果是：这种陶瓷修补材料可以在常温下快速固化，并且达到额定的硬度和韧度；固化速度可控，方便调整，非常适合现场修补，可以极大地满足实际生产需要。 |
| 申请公布号 |
CN104893631A |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
| 申请号 |
CN201410080354.1 |
申请日期 |
2014.03.05 |
| 申请人 |
余博 |
发明人 |
余博 |
| 分类号 |
C09J153/02(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C04B41/83(2006.01)I |
主分类号 |
C09J153/02(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种陶瓷修补材料，其重量百分比是K树脂(PB‑5925)24‑28％、K树脂(PB‑5910)16‑22％、K树脂(KR01)12‑18％、K树脂(KR03)12‑16％、300目纯铁粉19‑29％、超细二氧化硅13‑18％、硅烷偶联剂0.1‑0.3％、300目非晶钛粉2‑6％、咪唑3‑9％、稀释剂5‑13％化工原料制成的双组分粘接剂：A组为基础料，B组为固化剂，混合比例为一比一。 |
| 地址 |
430040 湖北省武汉市东西湖区金银湖环湖东路6号银湖御园4-2-1901 |
